浙江湖州年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目[A3305020660000003001001]
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span id="litPosition"合同订立信息/span项目名称:年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目项目代码:****-******-**-**-******招标人:名称:******代理机构:名称:浙江******地址:湖州市吴兴区织里镇佛仙路***号地址:浙江省·湖州市·市辖区联系人:沈俊杰联系人:盛云平电话:***********电话:无标段（包）名称:年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计标段（包）编号:A**********************中标人:合同价款:工期（或服务期、交货期）:质量要求:项目负责人:华汇********.**元**天合格姚彬彬签约时间:****年**月**日行政监督机构:湖州市吴兴区公共资源交易管理办公室电话:****-*******合同备案意见:无信息来源:湖州市公共资源交易中心吴兴分中心接收时间:****-**-**
