福建厦门黎明职业大学半导体测试项目政府采购合同公告
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一、合同编号：[******]HMGC[GK]*******二、合同名称：半导体测试项目三、项目编号：[******]HMGC[GK]*******四、项目名称：半导体测试项目五、合同主体采购人(甲方)：黎明职业大学地址：泉州市丰泽区通港西街***号联系方式：****-********供应商(乙方)：厦门******地址：厦门市软件园三期诚毅北大街**号****单元联系方式：***********六、合同主要信息主要标的：序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求*少子寿命测试仪—少子寿命测试仪*(套)￥***,***.****￥***,***.**WCT-****少子寿命测试仪—霍尔效应测试仪*(套)￥***,***.****￥***,***.**HMS-*****半导体参数测试仪*(套)￥*,***,***.****￥*,***,***.**B***A*芯片测试设备—膜厚测量仪*(套)￥***,***.****￥***,***.**F***芯片测试设备—探针台*(套)￥***,***.****￥***,***.**CGO-*-N*芯片测试设备—焊线机*(套)￥**,***.****￥**,***.**WE-****合同金额： *,***,***.**元，大写(人民币)：贰佰陆拾伍万捌仟元整履约期限：****年**月**日至****年**月**日履约地点：黎明职业大学信电大楼***采购方式：公开招标七、合同签订日期****年**月**日八、合同公告日期****年**月**日 九、其他补充事宜无合同附件：合同文件.pdf黎明职业大学****年**月**日
