四川成都[市本级]遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（一期）-设计-1)
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项目名称项目所在地遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（一期）-设计-*)遂宁市高新区区域内发包人名称发包人地址发包人电话四川******遂宁高新区***********承包人名称承包人地址承包人电话信息产业电子第十一设计研******成都市双林路***号***********签约合同价（元）签约合同价（其他价格形式）*******.**人民币签订合同日期（施工、监理适用）计划开工日期计划交工日期计划竣工日期签订合同日期（勘察、设计、货物适用）计划开始日期 计划完成日期****年**月**日//承包人承担的工作质量要求完成本项目所需的全部设计工作及相关的后期服务工作、现场测绘工作等；方案设计、初步设计及概算、施工图设计、专项设计，达到国家现行设计规范的深度要求；配合完成施工图审查；正式成果提交以及招标人要求的本项目的其他后续服务（含设计技术交底、设计变更、中间验收、交竣工验收、方案审核）等工作合格承包人项目经理（施工适用）证件及证号技术负责人（项目总工）证件及证号承包人项目负责人（勘察、设计、监理、货物适用）证件及证号贾尹杉一级注册建筑师***********项目描述：项目占地约**.**亩，新建标准厂房约*.*万平方米，新建停车位约***个，新建园区配套道路约*.*公里及其排水、通信等管网管线等相关附属设施。项目投资约*****万元，本期投资约*****万元。备注（应至少注明是否为第一中标候选人及不选择第一中标候选人的理由）： 为第一中标候选人附件*：**遂宁市高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（一期）房屋建筑工程设计合同.pdf
