江苏无锡半导体封装技术研发项目加固工程标段施工招标
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*．招标条件本招标项目 半导体封装技术研发项目 已由 无锡市新区经济发展局 以 企业投资项目备案通知书*************号 批准建设，项目业主为 华进半导体封装******，建设资金来自 自筹 (资金来源)，项目出资比例为 国有资金***.**%、非国有资金*.**% ，招标人为 华进半导体封装****** ，招标代理机构为 ****** 。项目已具备招标条件，现对该项目的加固进行公开招标。*．项目概况与招标范围（*）工程建设地点为：无锡新区菱湖大道***号中国传感网国际创新园D*栋内；（*）工程规模：总建筑面积约****平方米，建设工程造价约***万元；（*）计划开工及竣工日期：以甲方开工令为准，工期要求**日历天。（*）工程质量要求：一次性通过，***%合格；（*）招标范围：施工图纸范围内的加固工程；*．投标人资格要求*.* 本次招标要求投标人应满足以下要求：资质条件：特种专业工程专业承包资质（结构补强）财务要求：提供企业经审计机构审计的 ****-**** 年财务审计报告（如申请人成立时间不足要求的年份，则提供自成立以来的财务会计报表）业绩要求： /信誉要求： /拟派项目经理须具备以下条件：(*) 一级注册建造师（房屋建筑工程专业），并在本单位注册满三个月；(*) 未担任其他在施建设工程项目的项目经理；*.* 本次招标 不接受（接受或不接受）联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求： /*.* 各投标人均可就上述标段中的 * （具体数量）个标段投标，但最多允许中标 * (具体数量)个标段(适用于分标段的招标项目)。*.*本项目对投标人的资格审查采用资格后审方式，主要资格审查标准和内容详见招标文件中的投标人资格要求，只有资格审查合格的投标人才有可能被授予合同。*、招标文件的获取*.* 凡有意参加投标者，请于****年 * 月 * 日上午 *：** 时至****年 * 月 ** 日下午**：** 时（法定公休日，法定节假日除外）在无锡市建设工程招标网报名。并至招标代理处（无锡市滨湖区蠡湖大道****号，*号楼*楼***室）购买招标文件，逾期不再出售。*.* 本项目不办理招标文件的邮购。*. 投标文件的递交*.* 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 **** 年 * 月 **日 ** 时 ** 分，地点为 无锡市建设工程交易管理中心(无锡市北大街**号，禾嘉大厦*楼) 。投标文件递交的具体要求详见招标文件规定。*.* 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。*．联系方式招 标 人： 华进半导体封装先导技术研 招标代理：************地 址： 地 址：无锡市滨湖区蠡湖大道****号邮 编： 邮 编： ******联 系 人： 杨登峰 联 系 人： 孙文霞、虞霖电 话： 电 话： ****-********传 真： 传 真： ****-********
