福建厦门中建三局承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)全面封顶

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近日,中建三局承建的厦门士兰微*英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)全面封顶。  项目位于福建省厦门市海沧区,总建筑面积**.**万平方米,建设内容包括生产厂房*、FA厂房、动力站、甲乙丙类化学品库、资源回收库、硅站、综合服务中心等。项目是****年福建省及厦门市重点建设项目,建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片,助推厦门市第三代半导体产业加快发展,为厦门市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级提供有力支撑。(中建三局供稿)【我要纠错】责任编辑:宋言
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