北京民机飞控软件接口设计仿真激励环境变更公告

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我司正式通知贵单位,关于民机飞控软件接口设计仿真激励环境(ZKX********A***)的招标文件现做如下变更:序号招标文件原内容招标文件修改后的内容*第五章供货要求:***.******.***.*ISB仿真板卡满足:*U PCIE总线接口*个;满足霍尼韦尔P*P接口协议,提供技术说明;传输速率*Mbps;曼彻斯特编码;不少于**通道;时钟周期不超过*ms;每通道接收缓存不低于*M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows* **位CentOS*.*、国产麒麟系统、RTX**等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI**座孔型;软件开发接口支持VC++ *.*、Visual Studio ****及以上版本、QT*.*(含**bit和**bit)及以上版本。。第五章供货要求:***.******.***.*ISB仿真板卡满足:*U PCIE总线接口*个;满足霍尼韦尔P*P接口协议,提供技术说明;传输速率*Mbps;曼彻斯特编码;不少于**通道;时钟周期不超过*ms;每通道接收缓存不低于*M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows* **位CentOS*.*、国产麒麟系统、RTX**等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI**座孔型;软件开发接口支持VC++ *.*、Visual Studio ****及以上版本、QT*.*(含**bit和**bit)及以上版本。。OAB仿真板卡需满足:满足霍尼韦尔P*P接口协议,提供技术说明;传输速率***Kbps;曼彻斯特编码;不少于**通道;时钟周期不超过*ms;每通道接收缓存不低于*M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows* **位、CentOS*.*、国产麒麟系统、RTX**等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI**座孔型;软件开发接口支持VC++ *.*、Visual Studio ****及以上版本、QT*.*(含**bit和**bit)及以上版本。模拟量仿真满足:*.**Vrms±*.**Vrms,频率****Hz±**Hz,激磁电源,不少于**路通道。离散量需满足:不少于**路输入通道,不少于**路输出通道。*第五章供货要求:***.******.***.*仿真机柜满足:标准**英寸规格,**U高度,深***mm,宽***mm;哑光黑色框架,哑光黑色侧板;机柜选用轻质挤压铝型材框架,重量轻,其静载承重量≥***Kg;机柜顶盖、底板可拆卸,运输方便,顶部安装风扇,便于散热;机柜采用封闭框架,同时满足抗冲击、震动要求;机柜所有部件公差应符合:线性尺寸公差: ISO ****-M ,形状位置公差: ISO ****-K;机柜框架采用一次性滚轧成型的**折型材,整体焊接封闭迷宫式架构,倾斜角度为**°,框架三个方向均匀圆孔密布,间隔**mm,承载能力基于IEC *****-*标准;机柜可拓展IP**防护等级,可拓展EMC性能,可扩展抗震性能;机柜所有工艺过程和原材料应符合****/**/EU;单台配套*对L型支撑托架;单台配套*个滑动自锁止滑动托盘;单台配套*个PDU(标准*U,带开关,***V**A,线长*米);单台配套*个接地铜板;单台配套**米接地线;单台配套*个*U标识印字盲板;单台配套安装螺丝**套;配置*个大号万向橡胶静音轮。第五章供货要求:***.******.***.*仿真机柜满足:标准**英寸规格,**U高度,深***mm,宽***mm;哑光黑色框架,哑光黑色侧板;机柜选用轻质挤压铝型材框架,重量轻,其静载承重量≥***Kg;机柜顶盖、底板可拆卸,运输方便,顶部安装风扇,便于散热;机柜采用封闭框架,同时满足抗冲击、震动要求;机柜所有部件公差应符合:线性尺寸公差: ISO ****-M ,形状位置公差: ISO ****-K;机柜框架采用一次性滚轧成型的**折型材,整体焊接封闭迷宫式架构,倾斜角度为**°,框架三个方向均匀圆孔密布,间隔**mm,承载能力基于IEC *****-*标准;机柜可拓展IP**防护等级,可拓展EMC性能,可扩展抗震性能;机柜所有工艺过程和原材料应符合****/**/EU;单台配套*对L型支撑托架;单台配套*个滑动自锁止滑动托盘;单台配套*个PDU(标准*U,带开关,***V**A,线长*米);单台配套*个接地铜板;单台配套**米接地线;单台配套*个*U标识印字盲板;单台配套安装螺丝**套;配置*个大号万向橡胶静音轮。托架需满足:配套FCM、BCM安装支架,采用框架结构,可实现主飞控计算机的快速拆装与连接;FCM、BCM线缆需满足:见附件*第五章供货要求:***.******.***.*PXI机箱要求:标准*U尺寸,支持上柜安装;槽位不低于**槽,支持PXI和CPCI外设;颜色为白色或银白色;电源功率不小于***W,支持不少于*个PCI桥接扩展芯片。PXI控制器要求:*U标准尺寸;配置不低于CPU Intel六代I* *核*线程处理器、主频*.*GHz、**G内存、*TB硬盘;接口不少于:*个USB、*个千兆以太网、*个DVI、*个DP输出;支持PS/*接口;预装实时系统精度不小于*ms。第五章供货要求:***.******.***.*PXI机箱要求:标准*U尺寸,支持上柜安装;槽位不低于**槽,支持PXI和CPCI外设;颜色为白色或银白色;电源功率不小于***W,支持不少于*个PCI桥接扩展芯片。PXI控制器要求:*U标准尺寸;配置不低于CPU Intel六代I* *核*线程处理器、主频*.*GHz、**G内存、*TB硬盘;接口不少于:*个USB、*个千兆以太网、*个DVI、*个DP输出;支持PS/*接口;预装实时系统精度不小于*ms。CPCI反射内存卡:*U CPCI接口,其他与PCIE相同*第五章供货要求:*.* (新增)*.* 设备清单ISB总线仿真设备需求数量备注:FCM激励环境备注:BCM激励环境ISB仿真**块ISB仿真*块OAB仿真,模拟量离散量硬线仿真机柜**个机柜,包含FCM托架及线缆*个机柜,包含BCM托架及线缆直流电源**个直流电源*个直流电源盲板及线缆捆扎横梁**无无工作台*无无多串口卡**个多串口卡*个多串口卡飞控交联的ARINC***航电仿真设备A***接口仿真*A***仿真板卡无A***时间管理器仿真**个NTM管理端,*个服务端无A***交换机*A***A通道B通道交换机无工控机***个工控机*个工控机PXI实时目标机**个PXI实时目标机*块CPCI反射内存*个PXI实时目标机*块CPCI反射内存显示器***个显示器*个显示器PCIE反射内存卡**个PCIE反射内存卡,*个PCIE反射内存卡,*个CPCI反射内存电源控制箱*无无网络交换机*无无反射内存交换机*无无飞控交联的ARINC***航电仿真设备A***仿真**块仿真板卡*块仿真板卡飞控维护仿真设备便携式加固工控机*无无便携A***卡*无无ARINC***A加载器*无无*第五章供货要求:第五章附件(新增)线缆设计要求详见下表。线缆用途线缆名称线型(mm)芯数长度(米)数量(根)连接器备注内部线缆电源线缆*.*红+黑****压接O型端子压接,锦丝套仿真线缆**.**双绞********SCSI**-航插压接/焊接,锦丝套仿真线缆**.**双绞********SCSI**-航插压接/焊接,锦丝套测试线缆**.**双绞********SCSI**-航插压接/焊接,锦丝套测试线缆**.**双绞********SCSI***-航插压接/焊接,锦丝套网线超*类****RJ**水晶头压接外部线缆XR**.**单线****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞屏****航插-航插压接,锦丝套*.**三绞屏****航插-航插压接,锦丝套XR**.**单线****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞屏****航插-航插压接,锦丝套*.**三绞屏****航插-航插压接,锦丝套XR**.**单线****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞屏****航插-航插压接,锦丝套*.**三绞屏****航插-航插压接,锦丝套XR**.**单线****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞****航插-航插压接,锦丝套*.**双绞屏****航插-航插压接,锦丝套*.**三绞屏****航插-航插压接,锦丝套本通知是招标文件的一部分,与招标文件具同等法律效力。电话:***-********、***-********; 电子邮箱:zhaobiaobu@zonkex.com中科信工程咨询(北京)******(盖章)****年*月**日
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