北京海淀USTB-DY-010 热电薄膜及工艺研究单一来源采购公示
查看隐藏内容（*）需先登录
北京科技大学货物与服务单一来源采购公示内容采购项目热电薄膜及工艺研究采购项目负责人徐桂英拟采购货物或服务的详细说明******第十八研究所在***.******.***.*.**期间，分*批次，每批次**个器件，价格是*万元/批次，为我们提供热电晶体管器件的制备、芯片封装及其热电性能测试的工作。单一来源采购原因及相关说明热电晶体管集成电路制备及芯片封装技术复杂，制备难度大、成本极高，我们学校缺少完整的器件加工与封装设施，必需委托有条件单位进行技术合作进行器件加工制备、封装和测试以及时完成项目指******第十八研究所能够提供相关的完整的芯片制造、封装和测试技术和装备，可以按时完成相关技术指标。还需要特别说明******第十八研究所是目前国内唯一具有热电晶体管芯片生产所需的完整的配套设施、生产基础和生产经验的单位，故而被甲方指定为单一来源供应单位。拟成交供应商名称：******第十八研究所地址：天津市滨海高新技术产业开发区华科七路*号公示期限****年*月**日至 ****年*月*日（不少于*个日历日）招采中心联系方式联系地址：北京市海淀区学院路**号北京科技大学招标与采购管理中心货物与服务采购科（办公楼***室）联 系 人：马老师联系电话：***-********USTB-DY-******* 热电薄膜及工艺研究单一来源采购公示.pdf
