浙江杭州富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目
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项目名称富政工出[****]**号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目建设单位（招标人）******批准文件及文号****-******-**-**-******主要建设内容项目为集成电路及高端装备产业厂房，用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地，项目总规划用地面积约***亩，其中一期用地面积**.****亩（*****平方米），总建筑面积******平方米，其中地上总建筑面积******平方米。招标项目序号工程（标段名称）招标内容计划招标时间投预估合同金额（万元）*富政工出[****]**号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目施工****-**-*******.*相关附件：点击下载备注：本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准 打印本页 关闭窗口
