江苏无锡无锡深南电路半导体封装基板项目一期施工总承包
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工程编号：WXXQ********* 工程名称：无锡深南电路半导体封装基板项目 标段编号：WXXQ*********-W**标段名称：一期施工总承包建设单位名称：******工程类型：房屋建筑施工 发包类型：公开招标中标单位名称：******项目经理姓名：陆伟建筑面积（平方米）：******.**中标价 (万元)：*****.******中标工期(天)：***中标时间：****年*月**日 工程地点：无锡市新区香楠路以北、金马路以西、新农路以南地块专业内容：
