浙江金华半导体元器件制造基地项目装修工程[A3307030800007166005001]
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项目名称:半导体元器件制造加速器项目施工总承包项目代码:****-******-**-**-******招标人:名称:浙江******地址:浙江省金华市金东区多湖街道政和街与宋濂路交叉口东富大厦 *楼（自主申报）联系人:楼赛赛电话:***********代理机构:名称:浙******地址:浙江省金华市金东区多湖街道十二里仁芳街**号联系人:叶波电话:***********标段（包）名称:半导体元器件制造基地项目装修工程标段（包）编号:A**********************中标人中标价工期（或服务期、交货期）质量承诺项目负责********,***,***.**元不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯。吴海翔中标内容:详见招标文件行政监督机构:金华市金东区住房和城乡建设局电话:****-********信息来源:金华市公共资源交易中心金东区分中心接收时间:****-**-** **:**:**
