甘肃天水多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期国内公开招标中标公示
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中 标 公 示招标编号：GZ******-GCJCDL甘肃省招标中心******委托，对多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期国内公开招标已完成评标工作，现将中标结果公示如下：第二标段：设备名称：测试分选机 数量：**台中标人：******公示期：****年*月**日-****年*月**日在此期间如对以上评标结果有异议，请与甘肃省招标中心联系。联系人：施静 沈均电 话：（****）- *******甘肃省招标中心****年*月**日
