湖北武汉武汉电信器件有限公司光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化项目中标结果公示
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******受业主的委托，******光纤接入网用核心光电子器件开发与产业化项目所需打线机。划片机。裂片机等设备进行国内公开招标采购，招标编号为：HBCZ-*******-******。经评标委员会评审，招标人确认，现将中标结果公示如下：第一包：TO**用自动打线机中标单位：******制造商：KAIJO CORPORATION规格型号及数量：FB-***/*台中标金额：*.**万美元第三包：划片机中标单位：大途电子（上海）有限公司制造商：Daitron Technology Co.,Ltd.规格型号及数量DPS-***NR/*台中标金额：****万日元第四包：裂片机中标单位：大途电子（上海）有限公司制造商：Daitron Technology Co.,Ltd.规格型号及数量：DBM-***NR/*台中标金额：****万日元投标人如对上述公示结果有异议，请在公示期****年*月**日至****年*月**日按下列联系方式联系及反映。招标单位：******联 系 人：潘燕联系方式：********招标代理机构：******总工办联 系 人：王保东联系方式：***-********-****同时，感谢各投标人对本次招标工作的支持，并希望在以后的招标工作中继续合作。 特此公告！
