江苏无锡无锡深南电路半导体封装基板项目WXXQ201308017-W02
查看隐藏内容（*）需先登录
无锡深南电路半导体封装基板项目的中标公告工程编号：WXXQ*********工程名称：无锡深南电路半导体封装基板项目标段编号：WXXQ*********-W**标段名称：一期幕墙工程建设单位名称：******工程类型：房屋建筑施工发包类型：公开招标中标单位名称：无锡******项目经理姓名：王伟健建筑面积（平方米）：*.**质检员：材料员：安全员：奚伟宏苏建安C（****预算员：施工员：张东*********中标价 (万元)：********.**中标工期(天)：**中标时间：****年*月*日工程地点：无锡市新区香楠路以北、金马路以西、新农路以南地块专业内容：
