北京朝阳极大规模集成电路晶圆测试产业化建设国际招标公告
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******受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标， 本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。*、招标条件项目概况：本设备用于数字、混合集成电路、智能卡芯片的晶圆量产测试。资金到位或资金来源落实情况：项目资金已落实项目已具备招标条件的说明：招标人招标项目已确立、资金来源已落实并具备招标所需的技术资料和其他条件。*、招标内容：招标项目编号：****-****CSIMC***招标项目名称：极大规模集成电路晶圆测试产业化建设项目实施地点：中国北京市海淀区招标产品列表(主要设备)：产品名称极大规模集成电路测试系统数量*简要技术规格详见招标文件*、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩：*业绩要求：要求在中国大陆地区有良好的销售业绩及信誉 ，并提供类似设备近三年（****年至****年）用户清单，提供销售合同复印件。 *在中华人民共和国境内或境外合法注册的，营业执照或相关证明有效，提供相关文件复印件。 * 资格标准：投标设备的制造厂商须具有制造同类设备的经验，所投设备为非试制品。且为全新产品。 * 如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书原件或复印件（格式见附件*-*）。 * 投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件。 *投标人应提供会计师事务所出具的上一年度财务审计报告（加盖提供报告单位公章）。是否接受联合体投标：不接受未领购招标文件是否可以参加投标：不可以*、招标文件的获取招标文件领购开始时间：****-**-**招标文件领购结束时间：****-**-**获取招标文件方式：现场领购招标文件领购地点：北京朝阳区太阳宫中路**号院*号楼*层招标文件售价：￥***/$****、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）：****-**-** **：**投标文件送达地点：北京朝阳区太阳宫中路**号院********层开标地点：北京朝阳区太阳宫中路**号院********层*、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。*、联系方式招标人：******地址：北京市海淀区永丰基地丰贤中路*号孵化楼A楼二层联系人：吉国凡联系方式 ：***-********-***招标代理机构：******地址：北京朝阳区太阳宫中路**号院*号楼*层联系人：李冬联系方式 ：***-********
