辽宁沈阳半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目勘察设计招标公告招标代码：00242014071298
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招标代码：************** ************的委托，为半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目勘察设计进行公开招标。按照规定程序已办理了招标备案，通过公开招标择优选取具有资质的法人单位，现将有关事宜公告如下： 一、 工程项目概况如下： *.项目名称： 半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目 *.项目立项相关文件: 文件名称： ******半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目开展前期工作的函 文 号： 沈东（浑）发改便字[****]**号 *.招标单位： ****** *.建设地点： 东陵区(浑南新区)GN-YG-**-**/**地块 *.工程规模： 项目占地面积*****.**平方米，设计建筑面积不低于*****.**平方米，地下建筑面积以批准的设计方案为准。主要建设内容为厂房、综合楼及附属配套设施，购置设备。 *.项目总投资（万元）： ***** *.资金来源（万元）： 中央投资 * 区县投资 * 省级投资 * 自 筹 ***** 市级投资 * 其 他 * *.代理机构： ****** *.工程内容： **.标段划分： 第标段 **.招标内容： 勘察设计 **.资格审查方式： 资格后审 **.计划工期： ****年**月**日开工至****年*月**日 **.质量标准： 合格 **.合同估算价（万元）： ***万元 **.投标保证金（万元）: *万元 二、 投标人资格条件： *.企业资质要求： 工程地质勘察专业类乙级资质，且具备工程设计综合类资质或建筑工程专业设计甲级资质； *.是否接受联合体： 接受联合体 *.其他要求： 投标单位必须以法人的身份参加投标，本次招标拒绝个人或非法人组织参加。 三、 报名及出售招标文件时间地点及要求： *.报名时间： 报名开始时间： ****年**月**日 报名截止时间： ****年**月**日 *.报名要求： （*）****年完成年检的营业执照副本复印件加盖公章；（*）企业资质证书副本复印件加盖公章；（*）法人授权委托书及代理人的身份证原件；（*）投标人授权的委托代理人应具有与投标人单位签订的经人社部门认定盖章、一年以上（含*年）的劳动合同或社会养老保险关系证明；. 注：以上材料复印件需加盖公章，报名手续齐全并符合要求后方可购买招标文件。 *.出售招标文件起止时间: 招标文件出售开始时间： ****年**月**日 招标文件出售截止时间： ****年**月**日 *.出售招标文件地点： ******一楼***房间 *.招标文件售价（元）： *** 四、 开标时间及地点： *.投标截止时间（开标时间）： ****-**-** *:** *.开标地点： 沈阳市浑南新区建筑交易市场 五、 联系方式： 招标人： ******（公章） 地 址： 沈阳市浑南新区新源街*-*号 邮 编： ****** 联系人： 石先生 电 话： ***-******** 招标代理机构 ******（公章） 地 址： 沈阳市和平区南九马路**号 邮 编： ****** 开户行： 农行沈阳和平大街支行 电 话： ***-********-*** 账 号： ***************** 联系人： 梁先生 传真电话： ***-********-*** 备注：
