浙江台州浙江钱江摩托股份有限公司智能电气封装生产设备采购公告
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公 告******智能电气事业部半导体封装厂拟在浙江温岭采购一批半导体功率器件封装生产设备，采购的主要设备有：序号 设备名称 数量 设备品牌 设备配置及要求 备注* 划片机 * ADT、DISCO *寸，适合功率器件硅片 * 上芯机 * ESEC、ASM ***F全包封兼容***FB半包封，通用导轨。*寸托盘，软焊料，芯片平整度要求小于*.*mil 有质量较好的国产设备，在满足要求的情况下，可以考虑* 铝线焊接机 * K&S/OE、超音波、H&K、ASM ***FB导轨，兼容多排框架，带勾线功能。能打跳线，*-**mil铝线能够稳定工作。PR兼容反光度较高的芯片 OE****成色较好二手设备可以考虑* 塑封压机 * 国产一线品牌，手动伺服压机 配备塑封料预热机一台。***吨 可匹配传统模使用* 塑封模具 * 国产一线品牌 MGP模和传统模各一副，***FB和***N，配去胶设施。模具钢材使用进口材料 * 全自动 切筋机 * 国产一线品牌 自动冲切设备一台，兼容***FB、***N、***封装，传感器、气缸、马达等关键元器件使用进口部件 * 自动 切筋模具 * 模具 切筋设备与模具使用同一家供应商，***封装，要求兼容保留定位孔或保留管脚不打弯功能。模具钢材使用进口材料 * 全自动 测试分选机 * 国产一线品牌 兼容***、***FB、***N等封装，配备*D检测，测试、*D检测、打标一体 * 激光打标机 * 国产一线品牌 **W，可联机、分档打标。配备条打的装置 ** 编带包装机 * 国产一线品牌 手动编带 ** TRR测试 * 台湾冠捷TRR****B 标配 ** 结电容测试 * 韩国思达特、日本TESEC及其他一线品牌 精度**nF以内 ******正常的生产和检验、测试要求，欢迎具有相关设备生产经******的此次设备招标，设备具体技术参数待发放标书时一并提供。现在开始接受欲参加此次设备招标的企业报名。对参加报名的企业，******将进行资质审核（行内知名企业、有业绩的优先），审核通过的企业可参加该批设备投标。欲参加此次设备招标的企业需提供如下材料：*、营业执照（彩色照片或彩色扫描件）；*、组织机构代码证（彩色照片或彩色扫描件）；*、税务登记证（彩色照片或彩色扫描件）；*、ISO****或其它认证证书（彩色照片或彩色扫描件）；*、最近三年业绩特别是同行业业绩。*、投标企业认为其它应该提供的资料。参加投标的企业,请在公示期内提供上述资料。资料以电子邮件形式发送时，请同时发送以下两个邮箱，******,******。也可以用特快专递方式邮寄上述资料，但需保证我们在**月**号前收到上述资料。资料寄达地址和联系人：联系单位：******设备处地址：浙江省温岭市万昌西路(上林路口)，钱江摩托九分厂（******）联系人：设备管理处 周庆增 处长：吴菊明 电话：****-********。邮编：******本公告公示期为****年**月**号至****年**月**号，公示期过后我们将及时通知通过资质评审的企业参加投标。****** ***.******.***
