湖南长沙国防科学技术大学芯片陶瓷封装外协采购及服务项目
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招标编号：****-****N************* 受 国防科学技术大学的委托，对以下项目的产品进行国内公开招标，现欢迎符合要求的潜在投标人前来参加本项目的投标。*、项目名称：国防科学技术大学芯片陶瓷封装外协采购及服务项目*、招标文件的购买：*.* 、招标文件售价每套***元人民币，如需邮购，另付**元人民币。标书售后不退。*.*、购买招标文件要求：投标人持单位介绍信原件及本人身份证******汇款购买招标文件，否则招标代理机构不予受理。★*、投标人资质要求：*.*、投标人具备独立法人资格，财务状况良好，并具有相应的经营范围。*.*、投标人必须为所投产品的制造商。*.*、投标人必须具有*年以上招标产品的制造经验，提供近*年在中国市场销售业绩及用户名单。(提供业绩合同或用户证明材料)*.*、开标时投标人须提供法定代表人证明文件及身份证，如果公司法定代表人不直接参加投标，必须出具法定代表人亲自签名的法人授权书及受委托人身份证原件。*.*、本项目不接受联合体投标。*、购买招标文件时间：即日起至****年*月**日每天上午*:**～**:**，下午**:**～**:**（北京时间，节假日除外）*、购买招标文件地点：******招标三处 *、投标截止及开标时间：****年*月*日下午**:**（北京时间）*、投标及开标地点：******六楼开标大厅（长沙市东风路***号）******名称：******地址：湖南省长沙市东风路***号 邮政编码：******电话：****-********、******** 传真：****-********联系人：周峰 陈进良 熊慧敏 电子函件：hnzb*@***.com*、标书款帐户：名 称：******开户银行：招商银行长沙王府支行账 号：***************（必须在“备注”或“用途”中注明“招标编号”）
