湖北武汉华中科技大学引进倒装芯片微组装贴片机国际招标
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******受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于****-**-**在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。*、招标条件项目概况：华中科技大学引进倒装芯片微组装贴片机资金到位或资金来源落实情况：资金已落实项目已具备招标条件的说明：资金已落实，并具备招标所需的技术要求和其它条件。*、招标内容：招标项目编号：****-****WH******招标项目名称：华中科技大学引进倒装芯片微组装贴片机项目实施地点：中国湖北省招标产品列表(主要设备)：序号产品名称数量简要技术规格备注****-****WH******倒装芯片微组装贴片机*台（套）镜头可移动范围≥**mm，最大视场：*.*mm×*.*mm。无*、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩：（*）投标设备的制造厂商须具有制造倒装芯片微组装贴片机的成熟经验，所投货物为非试制品。投标人须提供验收合格，成功运行的投标同类型设备业绩清单。（*）投标产品若为国外品牌，必须为整机原装进口产品。（*）若******，投标人应取得设备制造厂商对本次投标设备的正式授权书。设备制造厂商只能******参与本次投标。是否接受联合体投标：不接受未领购招标文件是否可以参加投标：不可以*、招标文件的获取招标文件领购开始时间：****-**-**招标文件领购结束时间：****-**-**获取招标文件方式：现场领购招标文件领购地点：******招标文件售价：￥***/$***、投标文件的递交投标截止时间（开标时间）：****-**-** **:**投标文件送达地点：******开标地点：*******、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。*、联系方式招标人：华中科技大学地址：湖北省武汉市珞喻路****号联系人：范继联系方式：***********招标代理机构：******地址：武汉武昌中北路***号广泽中心*楼联系人：方勇联系方式：***-*********、汇款方式招标代理机构开户银行(人民币): 招商银行武汉分行水果湖支行招标代理机构开户银行(美元): Shanghai Pudong Developement Bank, Wuhan Branch账号(人民币): ***************账号(美元): *****************
