北京西城“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”课题招标公告
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为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就****年北京市科技计划“先导与优势材料创新”专项课题“*mm×*mm半导体金刚石衬底材料研制”进行投标。现将有关招标事宜公告如下：一、招标课题名称及编号招标课题：*mm×*mm半导体金刚石衬底材料研制招标编号：SXC******二、课题目标*、制备出面积≧*mm×*mm、厚度≧***μm的半导体金刚石单晶衬底材料；*、所制备的半导体金刚石单晶衬底材料技术指标达到：电子迁移率≧**** cm*/V•s，室温可见带边激子发光。三、投标人资格*、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外商独资和中方股份未超过**%的中外合资企业）、事业单位和其他组织；*、资信良好，在最近*年内无不良记录或严重违法违纪行为；*、投标人在北京市科委的信用评级为C以下(含C)的不具备投标人资格；*、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位，不具备投标人资格；*、招标人接受联合体投标，联合体各方均应当具备投标人资格条件。四、投标须知投标人应具有半导体金刚石单晶材料研究基础及相关硬件设施条件，并提供相关证明。投标人如有合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。五、招标课题研究进度要求完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起*年内完成。六、课题经费完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币***万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。课题中标人应提供的配套资金不低于***万元。七、招标文件的获取有意投标者，请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。****年*月*日起至****年*月*日止（公休日及节假日除外），每日*时**分至**时**分。招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街**号科技大楼西楼*层***室（北京科学技术开发交流中心）八、招标文件售价招标文件售价人民币***元。九、投标接受投标文件的时间：****年*月*日*时**分至**时**分（北京时间）；****年*月*日*时**分至**时**分（北京时间）。投标文件送达地点:北京市西城区西直门南大街**号科技大楼西楼*层***室。十、开标开标时间：****年*月*日**时**分（北京时间）。开标地点：北京市西城区西直门南大街**号科技大楼西楼*层（***会议室）。十一、联系方式北京科学技术开发交流中心联系人：杨鸿佼 张辰 李点睛 电话：***-********，***-********传真：***-******** 地址：北京市西城区西直门南大街**号科技大楼西楼*层***室 邮编： ******监督电话： ********（纪检监察处）北京科学技术开发交流中心****年*月**日
