上海浦东上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响评价报批前公示
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上******集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响评价报批前公示发布单位：上海市环境科学研究院 发布日期：****年**月**日 相关链接：环境影响报告书 环评第一次公示 环评第二次公示 *、说明 上海市环境科学研究院受上******委托开展集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目的环境影响评价。现根据国家及本市规定，在向具审批权的环境保护行政主管部门报批前公开环评文件全文。 本文本内容为拟报批的环境影响报告书全本，但不包括商业秘密/个人隐私。上******和上海市环境科学研究院承诺本文本与报批稿全文完全一致，仅删除了商业秘密/个人隐私。 上******和上海市环境科学研究院承诺本文本内容的真实性，并承担内容不实之后果。 本文本在报环保部门审查后，上******和上海市环境科学研究院将可能根据各方意见对项目的建设方案、污染防治措施等内容开展进一步的修改和完善工作，集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目最终的环境影响评价文件，以经环保部门批准的集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目环境影响评价文件（审批稿）为准。 *、建设项目概况 (*) 项目名称：集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目 (*) 项目地点：位于浦东新区临港重装备园区I**-**-A地块(原I****-B*地块)，东至上******项目地界，南******项目地界，西至云水路(E*路)绿化带，北至老里塘河以南约***m。 (*) 项目所属行业：C**计算机、通信和其他电子设备制造业 (*) 项目内容： 本项目拟新建生产厂房、中试楼及其他配套设施，总建筑面积******.*m*，生产***毫米半导体硅片，产能为**万片/月。 (*) 环境影响评价主要结论 集成电路制造用***毫米硅片技术研发与产业化项目与临港重装备园区规划相容，与国家和上海市产业政策相容，生产过程中产生的三废排放量总体较低，在采取了有效治理措施后可做到达标排放，对周围环境和敏感目标可做到不影响环境质量等级，环境风险可控制在可接受范围内。 上******应认真实施拟定的各项污染治理措施，严格执行各项环境管理制度及风险控制措施，落实本环评提出的环境影响缓解措施，则本项目从环境保护角度看是可行的。 *、建设项目环境影响评价文件 (*)报告书全文 (*)报告书全文查阅期限：本公告发布起*个工作日内 *、联系人及联系方式 (*)建设单位联系人及联系方式 名称：上****** 地址：上海市浦东新区云端路****弄**号楼*层 联系人：刘老师 联系方式：电话 ***-******** (*)评价机构联系人及联系方式 名称：上海市环境科学研究院 地址：上海市钦州路*** 号 联系人：席小姐 联系方式：********-**** *、征求公众意见的主要内容 公众对于本建设项目环境保护方面的意见和建议（不接受与环境保护无关的问题）。 *、公众意见反馈 (*)反馈方式 公众可向建设单位、评价机构发送电子邮件、传真、信函、等方式发表关于该项目建设及环评工作的意见看法（不接受与环境保护无关的问题）。 请公众在发表意见的同时，提供真实详细的联系方式，以便我们进行个别访谈并及时向您反馈相关信息。 (*)反馈时限 本公告发布之日起 *个工作日内（信函以邮戳日期为准）。 *、信息发布有效期限 自本信息发布之日起*个工作日内。
