辽宁沈阳半导体薄膜设备产业化基地（一期）中标公告
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标段编号Q**************************开标日期****年**月**日工程名称半导体薄膜设备产业化基地（一期） 施工承包建设******工程类别施工类 招标方式邀请招标 建设地点沈阳市浑南区水家***号中标范围和内容工业厂房土建及水电安装;******中标单位中******中标价********.****元 建筑面积*****.** 平方米中标单价（元/万平米）********.**项目负责人姓名刘训华项目负责人资格 壹级注册建造师（建筑工程）项目负责人IC卡号P**********有效工期（天）***
