甘肃兰州集成电路高密度封装扩大规模项目第六期招标公告
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集成电路高密度封装扩大规模项目第六期招标公告开标日期： ****年**月**日招标编号：GZ******-JCDLGM*． 甘肃省招标中心受******委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：标号货 物 名 称规格型号数量（台/套）标书费（元）*粘片机*～*"(双头）******点胶机全自动******分光测试机****/****/**********编带机****/****/**********烘箱单门（充氮）******烘箱四门******高低温冲击试验箱-**~***º*****．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午*:**～**:**、下午*:**～*:**（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 *天，售后不退。若邮购，须加付EMS费**元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。*．投标文件都应附有投标总额*%的投标保证金,并于****年**月*日（星期五）上午*：**前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。*．兹定于****年**月*日（星期五）上午*：**在华天电子科技园*号厂房****会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。招标代理机构：甘肃省招标中心 详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街***号邮政编码：****** 电 话：****-******* ***********传 真：****-******* 联 系 人：沈均 赵莉平收 款 人： 甘肃省招标中心 开户行：******兰州市金雁支行帐 号：*** *** *** ***(必须备注虚拟账号 VA**EYW)E-mail：**********@qq.com甘肃省招标中心二O一五年十月十六日
