北京丰台TPC模组生产基地项目（二期）
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工程编号 ****************** 招标登记日期 ****-*-* 投标报名开始时间 ****-*-* *:**:** 投标报名结束时间 ****-*-** **:**:** 投标报名地点 北京市丰台区方庄南路*号亚胜铂第公馆B座****室 工程概况 工程名称 TPC模组生产基地项目（二期） 建设单位 北****** 招标方式 公开 工程地点 亦庄北京经济开发区 招标内容 设计 招标类型 概念性方案设计 招标联系电话 *********** 招标联系人 周鑫龙 对投标人资质要求 建筑行业（建筑工程）甲级资质 投标单位名额 * 公告说明 请按规定在报名时携带如下材料购买资格预审文件： ①企业营业执照副本原件（现场核验）及复印件加盖公章（未三证合一企业需带营业执照副本、组织机构代码证 、税务登记证）； ②企业社保登记证原件（现场核验）及复印件加盖公章； ③资质证书原件（现场核验）及复印件加盖公章； ④经办人社保证明原件及复印件加盖公章； ⑤法定代表人授权委托书（请注明授权事项为“报名及购买资格预审文件”）及被委托人的身份证原件（现场核验）及复印件加盖公章； *、本项目需进行现场报名，不接受传真和邮寄报名。 工程描述 建筑面积(㎡) ***** 建筑高度(m) ** 投资额(万元) *****
