甘肃兰州晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第四期二次招标公告
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晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第四期二次招标公告开标日期： ****年*月**日招标编号：GZ******-JYJJCD*． 甘肃省招标中心受华天科技(昆山)******委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：标号货 物 名 称规格型号数量（台/套）标书费（元）*光刻机地基 *******寸键合机 ********英寸晶圆全自动切割机 DFD**** *******高度加速寿命试验机 *****．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午*:**～**:**、下午*:**～*:**（北京时间，下同）在甘肃省招标中心项目五处购买招标文件，发售期为 *天，售后不退。若邮购，须加付EMS费**元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。*．投标文件都应附有投标总额*%的投标保证金,并于****年*月**日（星期二）上午*：**前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。*．兹定于****年*月**日（星期二）上午*：**在华天科技(昆山)******会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。招标代理机构：甘肃省招标中心 详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街***号邮政编码：****** 电 话：****-******* ***********传 真：****-******* 联 系 人：沈均 赵莉平收 款 人： 甘肃省招标中心 开户行：******兰州市金雁支行帐 号：*** *** *** ***(必须备注虚拟账号 VA**EYW) E-mail：**********@qq.com甘肃省招标中心二O一六年五月十一日
