甘肃晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第四期评标结果公示公告(2)
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项目名称：晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第四期招标项目编号：****-**********KS/**招标范围：全自动研磨撕膜一体机、BG贴膜机、溅射机、分选编带机、显微镜、电子扫描显微镜、离子研磨机、全自动等离子清洗机、*D光学轮廓仪、全自动电镀机、全自动晶圆光学检查机、全自动CP测试机、Reel全自动检测机台、全自动晶圆清洗机、全自动涂胶机(薄胶)、全自动涂胶机(厚胶）、全自动显影机、全自动去胶机、全自动Cu金属刻蚀机、全自动Ti金属刻蚀机、红外加热回焊炉
招标机构：甘肃省招标中心招标人：华天科技（昆山）******开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*沈******沈******中国
