上海上海华虹宏力半导体制造有限公司TAIKO研磨减薄设备重新招标澄清或变更公告(1)
查看隐藏内容（*）需先登录
招标项目编号：****-************项目名称：上海华******TAIKO研磨减薄设备项目名称(英文)：Shanghai Hua Hong Grace Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.TAIKO thinning grinding equipment招标人：上海华******招标机构：招标机构代码：招标方式：公开招标投标报价方式：线下投标招标结果：重新招标
