江苏无锡江苏建协工程咨询有限公司关于集成电路封装键合提升设备采购项目更正公告
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标号：JSJXCG****-********受无锡市高技能人才公共实训管理服务中心委托，就集成电路封装键合提升设备采购项目进行公开招标，于****年*月**日在无锡政府采购网、江苏政府采购网上发布公开招标公告，现发布更正公告如下：一、采购项目名称及编号：集成电路封装键合提升设备采购项目，JSJXCG****-**。二、采购项目简要说明：集成电路封装键合提升设备采购项目，包括激光切割机、测量显微镜、X光检测设备、LGA封装塑封磨具设备采购，具体详见采购清单。交货期：自合同生效日起 * 个月内交付。质量标准：合格。质保期：通过验收合格之日起壹年。本项目采购预算： ***万元。三、更正信息*、原采购公告及采购文件中：采购文件出售时间：本公告发布之日起五个工作日内（法定假日除外），上午*:**-**:**，下午**:**-**：** 时。现更正为：采购文件出售时间：本公告发布之日起至****年**月**日（法定假日除外），上午*:**-**:**，下午**:**-**：** 时。四、本次采购联系事项：采购人：无锡市高技能人才公共实训管理服务中心联系地址：无锡市惠山区源兴路**号联系人：卢云青联系电话：****-********采购代理机构：******联系人：薛卫东、史隽莹联系电话、传真：****-********联系地址：无锡市梁溪区清扬路清扬御庭**号*楼邮政编码：****************年**月*日
