甘肃天水集成电路高密度封装扩大规模项目第十期评标结果公示公告(1)
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项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第十期招标项目编号：****-**********HT/**招标范围：粘片机招标机构：甘肃省招标中心招标人：******开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*佰瑟（上海）******Besi Switzerland AG瑞士
