上海合肥晶合12吋晶圆制造基地项目12吋芯片退火处理系统与金属及硅化物薄膜沉积系统评标结果公示公告(1)
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项目名称：合肥晶合**吋晶圆制造基地项目**吋芯片退火处理系统与金属及硅化物薄膜沉积系统招标项目编号：****-************/**招标范围：快速退火处理系统(Lamp) *台
浅沟槽隔离及金属介电层的二氧化硅薄膜沉积？之高密度电浆系统(STI/IMD HDP) *台
氮氧化硅及氮化硅薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(SiON/SiN) *台
钨金属栓塞之化学气相沉积系统 *台
二氧化硅薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(PETEOS) *台
非晶质碳薄膜沉积之电浆增强化学沉积系统(Carbon) *台
二氧化硅可参杂硼磷薄膜沉积之半大气压化学沉积系统(BP TEOS/O* TEOS) *台
氮化钛之化学气相沉积系统 *台
铝金属之物理气相沉积系统 *台
钛金属与氮化钛之物理气相沉积系统 *台
钛与氮化钛之金属粘着层的物理气相沉积系统 *台
钴金属之物理气相沉积系统 *台招标机构：******招标人：******开标时间：****-**-** **:**公示开始时间：****-**-** **:**评标公示截止时间：****-**-** **:**中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区*Applied？Materials？South？East？Asia？Pte.？Ltd.Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.美国
