广东深圳3D立体封装技术工程实验室项目中标公告
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深******（以下简称“采购代理机构”）受采购单位的委托，就*D立体封装技术工程实验室项目（招标编号:****-****ZD***H-*包）进行公开招标，经审核评标委员会评审意见，并经采购人确认，中标结果如下： 项目名称：*D立体封装技术工程实验室项目招标编号：****-****ZD***H-*包中标单位：******中标总价：人民币壹佰伍拾贰万肆仟圆整（￥*,***,***.**） 联系人：李小姐 联系电话:****-********-***深******二〇一七年二月九日
