陕西西安西安微电子技术研究所晶圆电镀机采购项目招标公告
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西安微电子技术研究所晶圆电镀机项目已具备招标条件。西北（陕西）******（招标代理机构）受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，对该项目进行国内公开招标。
*. 招标概况与招标范围
*.* 项目名称：晶圆电镀机
*.* 招标编号：****-****HJ****
*.* 主要用途要求：
该设备主要用于TSV晶圆级先进封装中的TSV深孔填充镀铜、RDL覆形电镀铜、Copper
pillar电镀铜、焊盘表面UBM制备（电镀镍和电镀金）以及凸点表面电镀锡、电镀锡银工艺。
*.* 数量：*台
*.* 交货期：投标方自报供货周期，要求合同签定后*个月内交货，具体到货时间以买方通知为准；
*.* 项目现场：西安市临潼区书院东路*号西安微电子技术研究所的指定位置。
*. 投标人资格要求
投标人必须是在中华人民共和国境内正式注册并具有独立法人资格，有能力提供本次货物采购的供应商。投标人投标时必须提供：
（*）投标人《营业执照》副本复印件
（*）投标人《税务登记证》副本复印件
（*）投标人《组织机构代码证》副本复印件
（或投标人三证合一的营业执照复印件）
（*）代理商投标须有制造商授权书
（*）法人代表授权书原件
（*）投标代表身份证复印件
（*）本项目不接受联合体投标
（注：以上证书证件复印件均需加盖单位公章，并且以上条件必须满足）
*. 招标文件获取
*.*有意向的投标人可从****年*月**日～****年*月**日，每天*:**-**:**时,**:**-**：**时止(法定公休日除外)，按照招标公告的要求在西北（陕西）******购买招标文件，购买人需持单位介绍信、开户许可证（基本账户）复印件及购买人身份证原件及复印件购买，招标文件每套售价***元（如邮寄，需另加特快专递邮寄**元），售后不退。
*. 投标文件的递交
*.*所有投标文件应于****年*月**日**：**时（北京时间）之前递交到西安市南二环西段**号成长大厦**层会议室（南二环与朱雀路十字西南角）。
*.* 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
*. 开标
开标时间同投标文件递交截止时间，开标地点同投标文件递交地点。
*.联系方式
招标人名称：西安微电子技术研究所
地址：西安市太白南路***号（科技二路与太白南路十字西北角）
联系人：王女士
电话：***-********
传真：***-********
招标代理机构名称：西北（陕西）******
地址：陕西省西安市南二环西段**号成长大厦**层～**层
售卖联系人：程坤（陕西省西安市南二环西段**号成长大厦****室）
电话：***-********
招标文件了解和咨询：荆向群 马向旭***-********（陕西省西安市南二环西段**号成长大厦****室）
户 名：西北（陕西）******
开户行（人民币）：交通银行西安长安大学支行
帐 号（人民币）：*********************
