北京海淀多层晶片键合机
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多层晶片键合机项目已具备招标条件。中科信工程咨询（北京）******（招标代理机构）受******（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。*. 招标范围 *.* 货物名称：多层晶片键合机*.* 招标编号：****-********A****.* 主要用途: 主要用于石英/硅基MEMS传感器敏感芯片晶圆级三层同时高精度对准键合工艺；设备应能够实现熔融键合、金属热压键合、阳极键合、共晶键合、玻璃浆料键合等主流键合工艺方式；设备采用程控加工方式，维护保养方便，造型美观，售后服务优良。*.* 数量：*套*.* 交货期：合同生效后*个月内*.* 项目现场：北京项目现场*. 对投标人的资格要求 *.* 投标人具有法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。*.* 投标人必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。*.*制造商通过ISO****认证，在投标文件中提供有效期内证书复印件。*.*提供制造商从****年*月*日起至今销售业绩清单。*.* 本项目不接受联合体投标。*.* 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。*.* 接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。*. 招标文件获取*.*凡有意参加投标者，请于****年**月**日*：**时至****年**月**日**：**时(北京时间，下同)，登陆中招联合招标采购平台（http://***.******.***.cn/）下载电子招标文件。下载者请务必至少在文件发售截止时间半个工作日前登录平台完成购买操作，否则将无法保证获取电子招标文件。*.*招标文件每套售价***元，平台下载费**元，售后不退。 *.*下载者登陆平台前，须前往中招联合招标采购平台:http://***.******.***.cn/免费注册（平台仅对供应商注册信息与其提供的附件信息进行一致性检查）；注册为一次性工作，以后若有需要只需变更及完善相关信息；注册成功后，可以及时参与平台上所有发布的招标项目。 *.*下载者选择“需要邮购纸质标书”的，需支付邮购费，招标代理机构将在文件下载后的*个工作日内寄送。 *.*下载者需要发票的，须通过平台填写“开票申请”；招标文件费用及邮购费发票由招标代理机构出具；******出具，******领取。 *.*平台公司咨询电话为：**********；平台将确保下载者的购******有关工作人员保密；******工作人员联系咨询事宜，则视为下载者主动放弃信息保密的权利，平台公司将不承担任何责任。 *. 投标文件的递交 *.* 投标文件递交的截止时间为****年**月**日*时**分，投标文件递交地点为北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角**号综合楼三层会议室。*.* 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。*. 开标 开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。*. 联系方式 招标人名称：******地址：北京市丰台区南大红门路*号联系人：畅永超电话：***-********传真：***-********招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）******地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角**号大楼二层售卖联系人：刘莉电话：***-********传真：***-************年**月**日
