陕西西安《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标中标结果公告(1)
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项目名称：《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标项目编号：****-******HY****/**招标范围：测量显微镜，*台。招标机构：西北(陕西)******招标人：华天科技（西安）有限公司开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：******制造商：奥林巴斯株式会社日本制造商国家或地区：日本
