江苏无锡[新区]无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（6号楼...
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******半导体高端高密IC载板产品制造项目的中标公告 项目编号： WXXQ********* 项目名称： ******半导体高端高密IC载板产品制造项目 标段编号： WXXQ*********-W** 标段名称： ******半导体高端高密IC载板产品制造项目（*号楼）建筑工程施工总承包 建设单位名称： ****** 项目类型： 房屋建筑施工 发包类型： 公开招标 中标单位名称： ****** 项目经理姓名： 朱水华 建筑面积（平方米）： *****.** 中标价 （万元）： *****.***** 中标工期(天)： *** 中标时间： ****年*月*日 评标委员会成员： 韩召柱,薛建中,周敏如,蒋铭,臧昭宇,张娴,王志军(******************) 招标人定标原因及依据： 采用综合评估法，以经评标委员会评审的能最大限度地满足招标文件中规定的各项要求和评价标准(即得分最高)的投标人为第一中标人候选人。 工程地点： 无锡市新吴区长江东路**号 专业内容： 人员类别姓名职务身份证号码职业资格证书证书编号
