上海虹口上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目国际公开招标公告
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******受上海交通大学委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目进行公开招标，欢迎合格的供应商前来投标。项目名称：上海交通大学半自动晶圆切割机、晶圆减薄机、晶圆清洗机项目项目编号：****-****SHHW****项目联系方式：项目联系人：费雨薇、 宋晓飞项目联系电话： ***-********采购单位联系方式：采购单位：上海交通大学地址：上海市闵行区东川路***号联系方式：校方联系人/技术负责人：王老师/ 韩老师 /电话：***-********/ ***-********代理机构联系方式：代理机构：******代理机构联系人：费雨薇、宋晓飞 联系方式：***-********代理机构地址： 上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：采购项目的名称：包件*：半自动晶圆切割机 数量：*套包件*：晶圆减薄机 数量：*套包件*：晶圆清洗机 数量：*套项目编号：****-****SHHW**** /**-**校方编号：招(设)[****][A]***号简要规格：包件*：半自动晶圆切割机 ★*.* 可加工产品尺寸： *英寸及以下不规则尺寸范围内；*.* 可加工材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料；★*.* 主轴：双轴双刀，两主轴能分别设定转速，任一主轴可以单独使用；主轴额定功率：*.*kW @ *****rpm；主轴最大转速不少于*****rpm；包件*：晶圆减薄机 ★*.* 可加工产品尺寸：*、*、*、*英寸及以下不规则尺寸范围内；*.* 可加工材质：玻璃、SOI、硅片及相关的半导体材料；★*.* 工作盘：适合多枚贴；★*.* 主轴：额定输出功率*.*kW，转速****-****rpm；包件*：晶圆清洗机 ★*.* 最大清洗基片尺寸：Φ***/*** mm可使用框架：DTF*-*、 DTF*-*、 DTF*-*-*, DTF*-*-* DTF*-*-*；★*.* 可清洗材质：玻璃、陶瓷、SOI、硅片及相关的半导体材料；★*.* 工作台旋转速度：***-****rpm；★*.* 离心清洗器释放的高压水压力：***.******.***；压缩空气：***.******.*** MPa；其余指标详见本项目招标文件。二、投标人的资格要求：*）投标人应为投标产品的制造商，或取得有效授权的代理商；*）投标人为制造商须提供制造商资格声明函（见格式 IV-*-*）；投标人为代理商时，须提供资格声明函（见格式 IV-*-*）及制造商针对本项目的唯一授权函（见格式IV-*-*）；*）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明；*）投标人应当于招标文件载明的投标截止时间前在中国国际招标网（网址：http://***.******.***）成功注册。否则，投标人将不能进入招标程序，由此产生的后果由其自行承担；*）不接受联合体投标。*）预算金额：包件*：人民币 **.** 万元/包件*：人民币 **.** 万元/包件*：人民币 **.** 万元。（预算包含设备交付使用前的一切相关费用，投标人的投标报价须充分考虑包括设备本身费用以及相伴随的外贸进口等费用,同时须充分考虑汇率波动风险等可能导致超预算的因素）。三、招标文件的发售时间及地点等：预算金额：***.* 万元（人民币）时间：****年**月**日 **:** 至 ****年**月**日 **:**(双休日及法定节假日除外)地点： 上海市虹口区四平路***号盛泰国际大厦***室招标文件售价：￥***.* 元，本公告包含的招标文件售价总和招标文件获取方式：现场购买或转账四、投标截止时间：****年**月**日 **:**五、开标时间：****年**月**日 **:**六、开标地点：上海交通大学闵行校区新行政楼B***室七、其它补充事宜*.账户信息：标书费、投标保证金、中标服务费专用账户（人民币）：户名：******上海分公司开户行：中国建设银行上海斜桥支行账号：*********************.我司电子信箱：cctcsh@***.com*.本项目为国际标。八、采购项目需要落实的政府采购政策：《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国政府采购法实施条例》、《机电产品国际招标投标实施办法（试行）》商务部令****年第*号
