江苏宿迁全自动芯片倒装机等设备采购中标结果公告(1)
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项目名称：全自动芯片倒装机等设备采购项目编号：****-****SUMEC***/**招标范围：全自动芯片倒装机等设备采购招标机构：苏******招标人：长电科技（宿迁）有限公司开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：******制造商：Ismeca Europe Semiconductor SA制造商国家或地区：马来西亚
