北京《基于超薄芯片堆叠技术的3D NAND闪存封装技术研发》项目第一次招标中标结果公告(1)
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项目名称：《基于超薄芯片堆叠技术的*D NAND闪存封装技术研发》项目第一次招标项目编号：****-******HY****/**招标范围：焊线机，*台。招标机构：西北(陕西)******招标人：华天科技（西安）有限公司开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：欣晔（香港）电子公司制造商：K&S公司/新加坡工厂制造商国家或地区：新加坡
