广西桂林SG201800732300351单片机开发板,SG2018007323001STM32F4开发板,SG2018007323002DSP2407开发板
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电子科技大学-竞价公告 (CB***************)发布时间：****-**-** **:**基本信息：申购单主题：SG***************单片机开发板,SG*************STM**F*开发板,SG*************DSP****开发板申购单类型：竞价类设备类别：电子设备使用币种：人民币竞价开始时间：****-**-** **:** 竞价结束时间：****-**-** **:** 申购备注： 申购设备详情：设备名称数量单位品牌型号是否标配售后服务规格配置附件SG***************单片机开发板***个林洋LY*A-L*A是按行业标准提供服务*.接口： I/O口，USB下载 *. 芯片：STC**C**、AT**S** *. 带电源开关+指示灯 *. 电源输入：DC-***电源座，单排针 *. 复位方式：上电复位+外部按钮复位 *. 采用活动锁紧座。 *. 尺寸：*.*cm**.*cm *. 开发板套件中应包含一些独立的传感模块：如①红外传感器模块（测距可调，测距范围*～**CM，工作电压*.*V～*V）；② 语音芯片ISD****P；③ LM***电压/频率转换芯片（直插 封装DIP*）；④TCS***-TCS****-颜色传感器；⑤ 温度传感器模块(工作电压*.*V～*V，测温范围？**℃～***℃)；⑥温湿度模块（适度测量范围**％～**％，温度测量范围*℃～**℃）；⑦ 实时时钟日历IC芯片；⑧ 光敏电阻传感器模块, 亮度光电光线检测传感器；⑨ BT**B蓝牙串口蓝牙模块；⑩ ESP **** 串口WIFI 模块等；无SG*************STM**F*开发板**个野火STM**F* M*是按行业标准提供服务*. 内核：Cortex-M* **-bit *. 工作频率：***MHz *. 工作电压：***.******.*** *. 封装：LQFP *** *. 存储资源：****kb Flash，***+*kbSRAM *. 资源：*×SPI，*×USART，*×USART，*×I*S，*×I*C,*×FSMC，*×SDIO, *×CAN, *×USB *.*，*×**/*** Ethernet MAC, *×AD(**位，*μs，分时**道)，*×DA（**位）*.STM**仿真器调试器，可下载及在线调试无SG*************DSP****开发板**个华生HSDSP****+CPLD是按行业标准提供服务*. 封装：***-LQFP（**x**）
*. 外设：POR，PWM，WDT
*. 工作温度：-**°C ~ **°C
*. 数据转换器：A/D **x**b
*. 核心尺寸：**-位
*. 电压：* V ~ *.* V
*. 程序存储容量：**KB（**K x **）
*. 接口：CAN，EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART
*. DSP处理器TMS***LF****A，最高工作频率**MHz
**. I/O 数：**
**. RAM 容量：*K x *
**. USB-BLASTER下载线
**. DSP仿真器(XDS***)无竞价报名网址SG***************单片机开发板,SG*************STM**F*开发板,SG*************DSP****开发板
