上海集成电路先进封装测试产业化基地（一期）电梯
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厦门中实―公开招标―****-ZS****AR―集成电路先进封装测试产业化基地（一期）电梯―中标候选人公示 采购项目编号/包号:****-ZS****AR 采购人名称、地址和联系方式:招标人：******地址：厦门市钟林路*号海投大厦**层联系人：王小姐电话：****-******* 采购代理机构名称、地址和联系方式:厦******厦门市湖滨南路**号金源大厦**楼电话：****-******* ****** 采购项目名称:集成电路先进封装测试产业化基地（一期）电梯 项目主要内容(用途、数量、简要技术要求、招标项目性质):客梯*台，货梯*台 来源:非市级 采购方式:公开招标 定标日期(确定成交日期):- 本项目信息公告日期:****年*月**日 中标、成交供应商名称、地址:- 中标、成交项目主要内容(含品牌、规格型号、制造商、数量、主要配置、技术要求等):- 中标、成交金额(万元):*.****** 合同履行日期:- 评标委员会(谈判小组、询价小组)成员名单:沈路希、陈振隆、黄小池、黄德祥、何洪煜、洪自民、樊华 采购项目联系人姓名和电话:刘先生****-******* 其他:第一中标候选人：******，投标报价：***.*万元； 第二中标候选人：厦门******&厦******，投标报价：***.**万元； 第三中标候选人：******&******，投标报价：***万元。公示期：****年**月**日到****年**月**日。公示期满后若无异议则本公示转为本项目中标公告，第一中标候选人则为本项目中标人，其报价为中标价。 采购补充通知:采购结果发布时间:****-**-** **:**:**采购文件:
