江苏集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二批第十五包：半导体加工设备8-P21中标结果公告(1)
查看隐藏内容（*）需先登录
项目名称：集成电路用*-**英寸半导体硅片项目三工段设备采购第二批第十五包：半导体加工设备*-P**项目编号：****-************招标范围：计划采购半导体加工设备*-P***台/套，及设备的附属安装和调试。招标机构：天津市泛亚******招标人：中******开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：INTO？Semi？CO.,LTD制造商：ASE Co.,Ltd制造商国家或地区：韩国
