北京全自动切割机和半导体器件检测分选机中标结果公告(1)
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项目名称：全自动切割机和半导体器件检测分选机项目编号：****-***JOC******/**招标范围：全自动切割机和半导体器件检测分选机r各*台招标机构：江苏海外******招标人：******开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：HANMI？SEMICONDUCTOR？CO.,？LTD制造商：HANMI制造商国家或地区：韩国
