上海浦东同济大学电信学院流片加工服务采购项目
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“同济大学电信学院流片加工服务采购项目”单一来源采购公示采购单位：同济大学项目名称：同济大学电信学院流片加工服务采购项目采购编号：CZB*******采购预算：人民币***.**万元公示日期：****-**-**至****-**-**采购内容：流片（ TSMC ** nm CMOS LOGIC HPC Mobile Computing Plus - ** inch ）供应商：上海******（地址：上海市浦东新区川沙路****号*幢）单一来源采购理由：唯一供应商单一来源采购理由说明：同济大学拟购置芯片一批用于集成电路的设计、芯片加工、芯片测试等实训项目。目前在能够提供高性能的数模转化功能和稳定的射频接口功能的工艺中，** nm CMOS LOGIC HPC Mobile Computing Plus - ** inch工艺拥有最高性价比。并且数模混合电路和射频电路设计对工艺器件模型要求极高，目前只有台积电（TSMC）的**nm HPC工艺可以提供如此高精度的器件仿真模型。台积电作为全球最大的芯片制造商，无论是从技术能力，还是从对项目的理解以及技术支持方面，都具有绝对优势保障该项目按时按质完成。鉴于该项目的专业性极强，结合工期等因素，兹拟采用单一来源采购方式委托台积电的授权代理商上海******承接该项目。 任何供应商、单位或个人如对此单一来源采购方式有异议，可在本公示期内以书面形式向采购单位提出，逾期将不再受理。 采购单位：同济大学 地址：上海市四平路****号同济大学行政南楼***室 联系人：郑苏用户代表：吴江枫 联系电话：***-******** / ***-******** 电子邮箱：******
