北京德淮半导体有限公司年产24万片12英吋集成电路芯片生产线项目重新招标澄清或变更公告(1)
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招标项目编号：****-****HIDM****/***项目名称：******年产**万片**英吋集成电路芯片生产线项目项目名称(英文)：** Inch Wafer Foundry Manufacturing Line capacity ***,*** per-year named Huai'an Imaging Device Manufacturer Corporation招标人：******招标机构：******招标机构代码：****招标方式：公开招标投标报价方式：线下投标招标结果：重新招标
