甘肃天水天水华天科技股份有限公司《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期 中标结果公示
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《集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目》第二期
中标结果公示
招标编号：GZ*******-JCDLWX
******受******的委托，对下列货物进行公开招标，并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
设备名称：高低温冲击试验箱
数量：* 台/套
中标人：深圳******
投标报价：***.****万元
交货期：合同签订后**天内
公示期： ****年*月**日至 ****年*月**日
如对以上评标结果有异议，请******联系。
联系人：王世进 沈均
电话：****-*******
传真：****-*******
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****年*月**日
