黑龙江台积电有望率先步入5nm时代
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中证网讯（记者 吴科任）海外市调机构IC Insights在*月**日（美国时间）披露的报告中，介绍了英特尔、三星、台积电等半导体IDM企业或晶圆代工企业在先进工艺上的最新进展。目前看，台积电在工艺上抢跑其他厂商，有望率先进入*nm时代。基于****年**月发布的微架构“Sunny Cove”，英特尔将在****年大规模使用**nm工艺生产“Sunny Cove”系列处理器。预计到****年，英特尔的第二代**nm工艺会进入量产阶段。台积电的*nm工艺预计在****年上半年试产，到****年开始量产，*nm工艺将使用极紫外线光刻(Extreme Ultra-Violet,EUV）技术。不过，台积电会率先在第二代*nm工艺中使用EUV，但仅限四个关键层，而*nm工艺将广泛使用EUV（最多**层）。三星的*nm工艺在****年**月试产。在*nm工艺上，三星抛弃了浸没式光刻技术，直接采用EUV，使用周期为*-**年。格罗方德把基于FD-SOI技术的**nm工艺视作主要市场，与基于fin FET技术的**nm工艺相协同。****年*月，介于成本增加、客户需求较少，格罗方德宣布停止*nm开发。格罗方德改变研发方向，有利于进一步增强其**nm和**nm fin FET工艺技术。IC Insights认为，五十年来，集成电路的生产效率和性能都得到了不可思议的提高。虽然行业已经克服许多发展障碍，但障碍似乎仍在不断扩大。而为了进一步提高芯片功能，IC设计人员和晶圆厂正努力开发更具革命性的解决方案。
