福建厦门FOF Bonding设备中标结果公告
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项目名称：FOF Bonding设备项目编号：****-************招标范围：FOF Bonding设备*套招标机构：中******招标人：******开标时间：****-**-** **:**公示时间：****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间：****-**-** **:**中标人：松下电器机电(中国)有限公司制造商：松下智能生产科技株式会社制造商国家或地区：日本
