江苏无锡铜硅片再生设备中标结果公告

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项目名称:铜硅片再生设备(铜后段工艺)项目编号:****-************招标范围:铜硅片再生设备(铜后段工艺)招标机构:******招标人:华虹半导体(无锡)有限公司开标时间:****-**-** **:**公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:**中标结果公告时间:****-**-** **:**中标人:******制造商:盛美半导体设备(上海)有限公司制造商国家或地区:中国
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