云南昆明内圆切片机

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询价公告询价标题内圆切片机场次号XJ************询价开始时间****-**-** **:**:**.*询价结束时间****-**-** **:**:**.*参与方式非定向询价出价方式一次性出价发布单位昆明物理研究所最终用户昆明物理研究所联系人田立萍联系方式****-********付款方式附件备注可切割尺寸>¢***mm; 角度范围y,x≥±*°; 送料厚度*.***~**mm; 送料精度优于±*.***mm; 刀盘深度>**mm; 切割速度*~***mm/min。询价产品明细如需要参与报价,请提前注册为平台会员产品名称产品标准型号型号可替代规格采购数量最少供应量到货日期运输方式到站地点制造商内圆切片机企标非标否非标*.*(台)*.*(台)
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