广东电子科技大学 - 竞价结果详情 (CB106142019000069)
查看隐藏内容（*）需先登录
电子科技大学 - 竞价结果详情 (CB***************)发布时间：****-**-** **:**基本信息：申购单主题：SG*************高真空蒸镀薄膜系统申购单类型：竞价类设备类别：仪器仪表使用币种：人民币竞价开始时间：****-**-** **:**竞价结束时间：****-**-** **:**竞价已结束申购备注： 申购设备详情：中标供应商设备名称数量单位 品牌型号是否标配 售后服务规格配置中标单价报价说明 中标理******SG*************高真空蒸镀薄膜系统*北京泰科诺ZHDS***按行业标准提供服务，产品质保期为一年；质保期内设备的维修免费（人为损坏因素除外）；质保期内由于设备本身原因而引起的零配件（易损件除外）的更换，******承担；保证设备正常运行；对于质保期以外设备的维护，供货公司只收取成本费；所有配件、备件质保期外可长期按成本价及时提供。*. 真空腔室。结构：采用立式方形结构，前门为水平滑开式，位于手套箱体内部；通过门框法兰与手套箱密封对接；前开门便于蒸发材料和样片在保护环境下装卸，后开门便于真空室的清理维护（后门带锁紧装置在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离）。
材料及尺寸：采用***优质不锈钢，L***×W***×H***mm；镀膜腔室（包括管道、连接法兰等）均进行清洁处理，内表面抛光，外表面电抛三项处理，以减少“出气”量，有利于真空度的提高及耐腐蚀。
主要接口装配位置：
腔室底部可拆卸蒸发源及挡板接口，基片台、基片台加热器、及热电偶探头接口、两个CF**预留接口、*套进气接口等从腔室顶部引入；
DN***mm左侧置抽气口；
膜厚仪接口及基片台挡板接口位于腔室侧部；
DN**mm电磁放气阀腔室顶部；
*.旋转升降加热基片台。基片台加热：最高加热温度***℃，采用*.*KW金属铠装加热器及金属反射板上整体安装于基片台背部对基片进行平行辐射加热，采用热电偶测温、PID智能温控仪控制；加热器加热范围大于基片外沿**mm，保证样片处于等温加热区内，温度均匀性±*℃。
*.金属蒸发源：*组，金属蒸发源采用铜水冷蒸发电极及舟式或锥形坩埚式，水冷蒸发电极 *根组成*组，最高蒸发温度：室温~****℃（真空状态）；
*.有机蒸发源：*组，石英坩埚容量*CC，角度可可调倾斜指向基片台，保证镀膜均匀性及有机蒸发材料使用效率。有机蒸发源适用温度：室温～***℃（真空状态），温度控制精度±*℃。蒸发源配件：金属蒸发源：钼舟**个；有机蒸发源：石英坩埚**只。
*.莱宝分子泵：TURBOVAC MAG W ***P ***CF 氮气抽速***L/s
*.莱宝干泵：无油涡旋真空泵 SC**D 抽速*.*L/s
*.电气控制系统采用PLC+触摸屏控制抽真空系统，可实现自动一键式抽真空，蒸发镀膜电源采用手动控制，以方便用户进行镀膜工艺参数的摸索；
*.*P冷却循环水机，标准制冷量*.**KW；冷却循环水机的总出水、总回水通过球阀直接与设备水路系统的总进水、总出水相连。******.*单项低价原则
