宁夏银川贺地(G)[2019]-10号

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项目名称公告发布时间: 宗地编号:项目名称贺地(G)[****]-**号宗地编号贺地(G)[****]-**号土地面积(㎡)******.*土地用途工业-电气机械及器材制造业-绝缘制品制造出让年限(年)**年土地坐落宁夏贺兰工业园区(银川生物科技园片区),东至:银汝公路,南至:洪胜东路,西至:******用地,北至:洪福东路成交价格****.*万元受让人名称宁******备注
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